歴史的融合。IntelがAMD GPU内蔵Coreプロセッサを発表 〜1パッケージにCPU、GPU、HBM2を包含 - PC Watch

米Intelは6日(現地時間)、AMD製ディスクリートGPU機能を1チップに統合した第8世代のモバイル向けCoreプロセッサを発表した。x86 CPUを手がける両社の記念碑的な協業製品となるばかりでなく、さまざまな新技術が盛り込まれている。
今回発表されたのは、第8世代のCore Hプロセッサと、AMD Radeon Technologies Groupが開発したRadeonベースのセミカスタムGPUを搭載するチップ。CPUおよびGPUの詳しい仕様は明らかにされていないが、エンスージアスト向けのディスクリートGPU並のグラフィックス能力を提供するチップとなるという。
(中略)
ハイエンドモバイル向けとなるCore Hプロセッサを搭載するノートPCは、ディスクリートGPUも搭載することが多いが、2つの大きなチップを載せることで、チップの面積や消費電力、発熱が増し、本体筐体が大型化する傾向にあった。CPUとGPUを1パッケージ化することで、Ultrabookのような薄型ノートで、エンスージアスト向けのハイエンド製品を提供できるようになるとしている。
新プロセッサ搭載機は2018年の第1四半期に登場する予定。

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1090107.html

今年、ＲｙｚｅｎでＩｎｔｅｌの牙城を崩したＡＭＤによって、来年あたりからＩｎｔｅｌも本気で省電力化より高性能化を重視したチップ開発がスタートするかも…と思った所で、まさかの協業。
昔、ＡＭＤがグラフィックチップをＣＰＵに統合したＡＰＵを出した時は、ＣＰＵの性能で敵わないＡＭＤの苦し紛れの策だと思ったが、程なくＩｎｔｅｌもＧＰＵ内蔵のＣｏｒｅｉシリーズを出すようになり、今では外付けのＧＰＵ(ディスクリートＧＰＵ)を買わなくても、ようつべの動画再生程度なら余裕でこなせる性能を持ち、外付けＧＰＵは、より尖った性能へと進化していく事になった。
また、スマホ向けＳｏＣのように、あらゆる機能をＣＰＵ内に統合して省スペース化して行く流れにもつながり、むしろＧＰＵを内蔵して居ないチップの方が珍しくなるなんて、ＡＰＵ登場した時には、全く予想もしていなかったよ…。
いやはや、時代の流れだよねぇ…。