「Snapdragon 845」はCPU性能30%増、AI関連処理は3倍速、1.2Gbps LTEに対応──クアルコムが発表 - Engadget 日本版

ハワイで開催中のSnapdragon Tech Summitより。クアルコムはスマートフォン向けの次期プロセッサ 「Snapdragon 845」の詳細を発表しました。Snapdragon 845は、ハイエンドAndroid端末に採用されている「Snapdragon 835」の後継にあたる次世代SoC（システム・オン・チップ）です。
CPUには、Cortex-A75ベースの高性能コア（最大2.8GHz）、およびCortex-A55ベースの効率コア（最大1.8GHz）をそれぞれ4つ、計8つ搭載するbig.LITTELE構成を採用。CPU性能はSnapdragon 835と比較して25〜30％、電力効率で30%向上したといいます。
4K動画撮影機能も強化。4K 60fpsでの動画撮影をサポートするほか、8bitから10bitカラーに移行、さらに色域を拡大し、より豊かな色表現が可能だといいます（Rec.709からRec.2020へ）。クアルコムはこれを「Ultra HD Premium Video」と呼び、845はこれをサポートする初のモバイルSoCである、と胸を張ります。
昨今注目されるAIにも対応し、Snapdragon 835比で3倍のニューラル処理速度をアピール。なお、アップルの「A10 Bionic」やファーウェイの「Kirin 970」のように、ニューラル処理に特化したユニットは非搭載。AI向けに改善されたHexagon 685デジタルシグナルプロセッサ（DSP）やGPU、Kryo CPUなど、どのコアを利用するか開発者が選択できます。
さらに、GoogleのTensorFlow、FacebookのCaffe 2、さらにOpen Neural Network Exhange（ONNX）など、さまざまなAIフレームワークをサポートします。
セキュリティも強化。他のチップと完全に独立したSPU（セキュリティ・プロセッシング・ユニット）を搭載したほか、指紋・虹彩認証に加え、iPhone XのFace IDに似た顔認証や、音声認証をサポートすることなどが明かされました。
LTE通信部はSnapdragon X20モデムを統合し、受信最大1.2Gbpsにも対応します。
Snapdragon 845を搭載したSoCは2018年初頭に出荷される製品に搭載予定。サムスンやソニーは歴代のハイエンド製品にクアルコム製チップを搭載していることから、Galaxy S9（仮）やXperia XZ2（仮）といった新製品が同チップを搭載する可能性も高そうです。

http://japanese.engadget.com/2017/12/06/snapdragon-845-30-ai-3-1-2gbps-lte/

ＣＰＵ性能が３割増しだと、ほぼ倍増したＡ１１対抗にはならないのと、ニューラル処理速度３倍だと、２０倍近い効率を出したＫｉｒｉｎ７６０には相手にならない。*1
Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ８３５が名ＳｏＣだったのは間違いないが、プロセスサイズも変わらない後継の８４５の伸びがこの程度だと、来年はＡｐｐｌｅとＨＵＡＷＥＩが突き放しにかかるかも…。
サムスンも独自ＳｏＣ開発しているけれど、公称性能はともかく、実態はＳｎａｐｄｒａｇｏｎ８３５に負けてるので、次期フラッグシップモデルもＳｎａｐｄｒａｇｏｎだろうし。
なら、買い替えは、Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ８３５搭載機でいいかなぁ。

*1:ＮＰＵに関しては、外付けで自由な組み合わせを推奨しているから、あまり欠点とは思っていないけど